乙級硬體裝修術科第一站 電路板辨識及焊接
此篇為關於乙級硬體裝修 術科第一站 電路板辨識及焊接的技巧說明,
有我做的跟其他上課學員做的,希望可以給未來準備考試的學員有所幫助~
1. 這是一片元件正常排列的電路板正面
2. 這是元件正常排列的電路板背面
3. 這是元件排列時,IC位置偏高的電路板正面
4. 這是元件排列時,IC位置稍高的電路板背面
5. 這是一片IC座偏高、上下沒對齊,電源座也偏外側的電路板正面
6. 這是上一片電路板的背面
以上三片電路板還有一個差異在哪?請留意看看地線配置的樣式~
1. 第一片完全沒有地線設計,所以全部要自己焊接,連接地線,
遇到這種板子,需要留意接地的腳都要接上,以免無法形成正確迴路。
(99年度檢定 高雄立志高中使用此板)
2. 第二片的地線全部在外圈,所以可以直接焊接到外圈即可,
這是目前一般常見的板子,上課時也是用這種電路板。
3. 第三片地線在DB-25P 內側,焊接時需要自己留意,
不要因為緊張忘記判別地線而焊錯。
(98年度檢定 高雄正修科大使用此板)
小技巧提醒~
A. 焊接時,首要考慮是判別板子地線的配置,其次是元件排列的整齊、適當,
這樣焊OK線時才能減少問題產生的機率,加快完成的時間。
B. 焊接時,焊點先加熱一下,焊錫不要上太多,才能焊出漂亮的焊接點,
有中間點的線則用同一條線先摺彎後加熱焊上去,不要剪斷。
C. DB-25P 接地的8個焊點,利用剪下的電阻腳焊接(圖左),會比用OK線焊的漂亮又快速(圖右)
D. 焊接時,跨越其他接點時要小心,最好用垂直方式焊入,否則很容易跟旁邊接觸到而造成短路,
下圖左邊 IC 接腳的線,看來就 "驚險萬分" 了.....
E. IC 太偏上方,雖然節省OK線,但會讓工作空間壓縮,一來不方便焊接作業,
二來要查故障點也比較費事。
F. 底下焊點烏黑,是因為沒有先預熱,焊錫不容易吃上而用電烙鐵對焊點一直加熱造成。
G. 這些焊點這麼大,是因為加熱不夠,焊錫吃不上去而一直加焊錫造成,
容易形成空焊難以查覺。
H. 要運用穿針引線的走線方式,安排時要費一點心思,查線也可能比較麻煩,所以要選:有把握、簡單連接、不複雜的接點來運用此技巧。
以上,後續如有需要補充的我再一一放上來~
希望大家都能順利通過考試!




